尊敬的各位合作伙伴與業(yè)界同仁：
      亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展（NEPCON ASIA 2025）已于深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）隆重揭幕！德信自動(dòng)化設(shè)備有限公司攜自主研發(fā)的“高精度點(diǎn)膠機(jī)”“點(diǎn)膠閥”“智能熱壓焊接平臺(tái)”等硬核技術(shù)盛裝亮相。我們期待在現(xiàn)場(chǎng)與您深入交流設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景、探討定制化路徑、傾聽您對(duì)自動(dòng)化產(chǎn)線優(yōu)化的真知灼見(jiàn)，共同擘畫智能制造新藍(lán)圖。

      德信公司聚焦“智能點(diǎn)膠升級(jí)”核心主題，重點(diǎn)展示涵蓋點(diǎn)膠工藝控制、熱壓焊接參數(shù)優(yōu)化等模塊的一體化解決方案。展會(huì)期間，德信展臺(tái)不僅設(shè)有全系列設(shè)備的動(dòng)態(tài)演示，還特別策劃了“電子裝配精度控制技術(shù)”若您對(duì)我們的產(chǎn)品感興趣，或有意探討產(chǎn)線改造與技術(shù)升級(jí)（點(diǎn)膠、熱壓））相關(guān)事宜，敬請(qǐng)蒞臨10月28日至30日，展位13C30，深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）。助您把握電子制造新風(fēng)向，共創(chuàng)合作新機(jī)遇。

      德信公司期望以此次展會(huì)為契機(jī)，搭建與您深度合作的橋梁，將我們的技術(shù)實(shí)力與您的實(shí)際需求精準(zhǔn)對(duì)接，攜手推動(dòng)雙方事業(yè)共同成長(zhǎng)。無(wú)論您是前來(lái)觀摩設(shè)備、洽談合作，還是交流行業(yè)見(jiàn)解，我們都熱忱歡迎您的到來(lái)！